CURSO de diseño Y fabricación de placas de circuito impreso (PCB)
Modalidad Nivel Duración
Teórico-práctica Medio 30 horas
Ponente Prof. D. Andrés Roldán Aranda    (Ing. de telecomunicación)
Colaborador D. Víctor M. Galdámez Salguero (Ing. Téc. en Informática de Sistemas)

ORGANIZA

Delegación de alumnos de Informática de la E.P.S. "La Rábida"

OBJETIVOS

GENERALES

1) Ofrecer a los alumnos asistentes la posibilidad de formación técnica especializada muy necesaria para su futuro profesional y normalmente no incluida en las enseñanzas regladas universitarias.

2) Ampliar y actualizar los conocimientos de los asistentes, poniendo a su alcance la tecnología de fabricación de PCB.

3) Estudiar la metodología pedagógica y educativa que permitiría introducir en el aula, de forma reglada, estas nuevas tecnologías de diseño electrónico asistido por ordenador.

 

ESPECÍFICOS

1) Familiarizar a los asistentes con las nuevas tecnologías aplicadas al diseño de placas de circuito impreso.

2) Dar a conocer las posibles aplicaciones de estas herramientas en el ámbito industrial así como sus fundamentos.

3) Conseguir de los asistentes un mínimo conocimiento y manejo y programación de microcontroladores para su posterior uso y aplicación, así como del procedimiento de diseño y fabricación de circuitos impresos

 

 

CONTENIDO

PRIMERA SEMANA

1. PRELIMINARES.

    1.1. Apertura del curso

    1.2. Presentación del ponente.

    1.3. Entrega del material y chequeo de asistencia.

2. MÓDULO TEÓRICO

    2.1. Introducción al diseño de Placas de Circuito Impreso.

    2.2. Restricciones de la Tecnología Litográfica utilizada.

    2.3. Introducción al manejo del Software de diseño de placas de circuito impreso.

    2.4. Desarrollo de un prototipo sobre el editor de esquemáticos.

    2.5. Diseño de la Placa de circuito impreso para dicho prototipo.

    2.6. Elaboración de un diseño propio para cada uno de los asistentes (Esquema y PCB).

 

SEGUNDA SEMANA

3. MÓDULO PRÁCTICO

    3.1. Restricciones de la tecnología litográfica a utilizar.

    3.2. Métodos industriales y domésticos de fabricación de placas.

    3.3. Proceso de fabricación con insolación a simple cara.

    3.4. Obtención de reactivos: reveladores y atacadores.

    3.5. Taladrado y preparado anti-oxidante de Placa de Circuito Impreso.

TEMPORALIZACIÓN

TEORÍA:     11 de Mayo de 15:00h a 18:00h         PRÁCTICA: 18 de Mayo de 15:00h a 18:00h

                      12 de Mayo de 09:00h a 21:00h                                19 de Mayo de 09:00h a 21:00h

 

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